Дмитрий Новиков
Соответствующие данные были опубликованы сетевыми информаторами.
На днях Xiaomi объявила о выпуске нового Redmi 9 на ещё не представленном чипе MediaTek Helio G70. Теперь, в сети появились характеристики процессора. Согласно опубликованным данным, чип имеет восемь ядер, из которых два — ARM Cortex-A75 с частотой до 2 ГГц и ещё шесть ARM Cortex-A55 с частотой до 1,8 ГГц.
В качестве графического ускорителя будет использоваться Mali-G52 MC2. Поддержки сотовых сетей пятого поколения не предвидится. Ожидается, что Helio G70 будет представлен в начале 2020 года и будет ориентирован на смартфоны среднего ценового сегмента.
Ранее мы писали о том, что в приложении AI-Benchmark «засветился» новый топовый процессор Dimensity 1000, который по своим результатам опережает не только Qualcomm Snapdragon 855+, но и новейший Kirin 990. Кроме высокой производительности, чип имеет поддержку 5G и Wi-Fi 6.