Компании TSMC и Amkor Technologies заключили соглашение по производству передовых чипов

Согласно данным, опубликованным пресс-службой TSMC, компания заключила соглашение с Amkor Technologies по производству чипов на предприятии в Аризоне. Отмечается, что процессоры будут выпускаться с применением новой технологии упаковки. При этом производители оборудования для выращивания чипов получат дополнительную выгоду.

Новые процессоры будут востребованы для рынка высокопроизводительных вычислений и связи. При этом сотрудничество между компаниями положительным образом скажется на скорости производства чипов, ведь предприятие в Аризоне будет построено недалеко от завода по производству кремниевых пластин в Финиксе. В обозримом будущем специалисты TSMC и Amkor определят какими именно технологиями по упаковке чипов они будут пользоваться.

В соглашении особым образом подчёркивается, что компании привержены требованиям клиентов к географической гибоксти производства процессоров и развитию всеобъемлющей экосистемы производства полупроводников.

Ранее было названо обновление, которое не следует устанавливать на Windows 11.