Китай не остановить: специалисты разрабатывают более эффективный метод производства чипов

Китай активно работает над созданием собственного оборудования для экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV), чтобы преодолеть технологические ограничения, наложенные торговыми санкциями США. Ожидается, что испытательное производство новых EUV машин начнется в третьем квартале 2025 года. Это оборудование, разрабатываемое на базе нового метода с использованием плазмы при разряде лазера, является более простым и эффективным по сравнению с существующими технологиями компании ASML.

Сообщается, что новая система, тестируемая на объекте Huawei в Дунгуане, использует процесс, при котором олово между электродами испаряется и превращается в плазму через высоковольтный разряд, создавая необходимую длину волны EUV излучения 13,5 нм. Этот подход обещает снизить затраты и потребление энергии по сравнению с более сложными системами, что может значительно снизить стоимость производства полупроводников.

Создание собственного EUV оборудования позволит таким компаниям, как SMIC и Huawei, не только сократить зависимость от западных технологий, но и улучшить конкурентоспособность на мировом рынке микрочипов. Особенно это важно для Huawei, которая ограничена в разработке своих чипсетов Kirin процессом 7 нм и стремится сократить технологический отрыв от таких гигантов, как Qualcomm и Apple.

Ранее издание Пепелац Ньюс сообщало, что LG показала кондиционер с искусственным интеллектом.