Дмитрий Новиков
16 июня 2025 09:03:21
Фото: © A. Krivonosov
Чип Apple A20 на базе 2-нм техпроцесса станет эксклюзивом для некоторых устройств.
Apple готовит серьёзный прорыв в мобильных процессорах: по последним утечкам, новый чип A20 будет производиться по новейшему 2-нм техпроцессу TSMC и получит продвинутую упаковку WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Однако это новшество коснётся не всей линейки iPhone 18, а только моделей iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и складного смартфона, который, предположительно, будет называться iPhone 18 Fold.
WMCM-упаковка позволяет Apple объединять процессор, графику, память и другие компоненты на уровне пластины, ещё до разделения на отдельные чипы. Это решение делает процессоры компактнее и эффективнее по энергопотреблению, обеспечивая выдающуюся производительность. По слухам, A20 будет на 15% быстрее A19 при том же уровне энергозатрат.
Производство A20 с новой упаковкой будет налажено на фабрике TSMC Chiayi AP7, где к концу 2026 года ожидается выпуск до 50 000 чипов в месяц. Интересно, что при всех улучшениях объём оперативной памяти останется прежним — 12 Гб. Пока неясно, получат ли базовые модели iPhone 18 чипы с новой упаковкой или Apple оставит для них прежнюю технологию InFo, чтобы снизить себестоимость. Все подробности ожидаются ближе к четвёртому кварталу 2026 года, когда линейка iPhone 18 будет официально представлена.
Ранее издание Пепелац Ньюс сообщало, что Microsoft отказалась от собственной портативки под брендом Xbox.