Чтобы не было санкций: TSMC откажется от китайского оборудования

TSMC готовится к запуску массового производства чипов по 2-нм техпроцессу, и вместе с этим компания начала отказываться от китайского оборудования. Как сообщает Nikkei Asia, производитель микросхем стремится минимизировать риски для своей цепочки поставок, учитывая давление со стороны США и грядущие ограничения вроде инициативы China EQUIP Act, которая запрещает получать американское финансирование при использовании «рисковых» иностранных технологий.

Полноценный выпуск 2-нм пластин стартует на заводах TSMC в Синьчу и Гаосюне до конца текущего года, а позже подключится предприятие в Аризоне. Ранее тайваньская компания активно использовала оборудование китайских AMEC и Mattson Technology, но теперь постепенно исключает такие инструменты из своих производственных линий как на Тайване, так и в США.

Интересно, что изначально TSMC планировала отказаться от китайских решений ещё при переходе на 3-нм техпроцесс, однако тогда риски оказались слишком велики. Теперь же, на фоне растущего давления со стороны Вашингтона, компания пересматривает не только оборудование, но и происхождение используемых химикатов и материалов, чтобы снизить зависимость от Китая.

Согласно прогнозам, к 2026 году у TSMC будет четыре полностью функционирующих фабрики, способные выпускать около 60 000 2-нм пластин в месяц. Это позволит удовлетворить огромный спрос со стороны крупнейших мировых клиентов, одновременно укрепив позиции компании в условиях глобальной технологической конкуренции.

Ранее издание Пепелац Ньюс рассказывало, как установить HyperOS 3 на свой смартфон раньше всех.