Дарья Каширина
16 апреля 2026 17:35:03
Фото: © A. Krivonosov
Intel Foundry готовится к крупным контрактам — Apple, AMD, NVIDIA и Google изучают возможности сотрудничества.
Подразделение Intel Foundry стремительно набирает обороты и, по данным аналитиков UBS Group, уже этой осенью может объявить о ряде крупных контрактов с ведущими технологическими компаниями. Ключевым фактором называют готовность технологического процесса 14A и выпуск обновленных комплектов разработки, которые делают платформу более привлекательной для внешних клиентов.
Среди потенциальных партнеров фигурируют Apple, AMD, NVIDIA, Google и Broadcom. По слухам, Apple рассматривает возможность переноса части производства своих чипов серии Apple Silicon на техпроцесс 18A-P уже к 2027 году. В свою очередь, Google может задействовать фирменные технологии упаковки Intel, включая EMIB и Foveros, для разработки своих TPU.
Долгое время лидером контрактного производства оставалась TSMC, благодаря стабильности, масштабам и передовым упаковочным решениям. Однако Intel активно инвестирует в развитие собственных мощностей и технологий, стремясь сократить разрыв и предложить конкурентоспособную альтернативу.
Отдельное внимание уделяется не только самим техпроцессам, но и упаковке чипов. Intel продвигает решения для 2D, 2.5D и 3D-компоновки, позволяющие объединять большое количество чиплетов и модулей памяти в одном корпусе. Компания уже демонстрировала сборки с десятками компонентов, что открывает путь к созданию сверхмощных вычислительных систем.
На фоне этого у TSMC возникают сложности с масштабированием некоторых решений, что может сыграть на руку Intel. Если прогнозы подтвердятся, осень может стать поворотным моментом, когда расстановка сил на рынке полупроводников начнет заметно меняться.