Складные смартфоны станут быстрее: Xiaomi меняет подход к процессорам

В сети появились свежие подробности о будущем процессоре Xiaomi, который, по слухам, получит название XRING O3. Информация была обнаружена в базе Mi Code и связана с разработкой нового складного смартфона компании — Xiaomi 17 Fold.

Судя по утечке, новый чип разрабатывается под кодовым названием «lhasa» и может стать ключевым обновлением по сравнению с предыдущим поколением XRING O1. Главное изменение — переработанная архитектура: вместо сложной 10-ядерной схемы с четырьмя кластерами компания, вероятно, перейдет к более простой восьмиядерной конфигурации с тремя кластерами.

Ожидается, что процессор получит комбинацию ядер Prime, Titanium и энергоэффективных ядер. При этом Prime сможет разгоняться до 4,05 ГГц, что выводит чип на новый уровень производительности. Ядра Titanium, ориентированные на тяжелые задачи, могут работать на частоте около 3,42 ГГц. Особое внимание привлекают энергоэффективные ядра: их частота может достигать 3,02 ГГц, что значительно выше показателей предыдущего поколения. Такой рост может положительно сказаться на работе фоновых процессов и многозадачности.

Графическая часть также получит прирост — ожидается увеличение частоты GPU примерно до 1,5 ГГц против 1,2 ГГц ранее. При этом скорость памяти, по предварительным данным, останется на уровне 9 600 МТ/с. Предполагается, что новый чип будет особенно полезен для устройств с большими экранами, включая складные смартфоны, где активно используется многозадачность. Точная конфигурация ядер пока не подтверждена — рассматриваются варианты вроде 1+3+4 или 1+2+5.

Пока это лишь утечки, но они уже намекают, что Xiaomi готовит серьёзный шаг вперёд в разработке собственных процессоров.