Intel раскрыла подробности о техпроцессе 18A-P

Intel подробно рассказала об улучшенном техпроцессе 18A-P, который станет развитием базового 18A и должен повысить привлекательность контрактного производства компании для внешних заказчиков. Новый узел рассчитан на будущие процессоры и чипы для клиентских устройств и дата-центров, предлагая более высокую производительность, лучшую энергоэффективность и улучшенные тепловые характеристики.

По данным Intel, по сравнению с обычным 18A новый процесс позволит разработчикам либо увеличить производительность чипов на 9% при том же уровне энергопотребления, либо снизить потребление на 18% при сохранении прежней скорости и сложности кристалла. Для этого компания внедрила новые варианты транзисторов RibbonFET, включая решения для высокопроизводительных участков схемы и отдельные варианты для зон, где важнее экономия энергии.

При этом 18A-P сохраняет совместимость с базовым 18A, что упрощает перенос уже разработанных проектов. Однако для получения максимального эффекта чипы всё равно придётся дополнительно оптимизировать. Intel также улучшила контроль вариативности производства: разброс параметров между быстрыми и медленными кристаллами снижен на 30%, что должно повысить выход годных чипов и увеличить долю более качественного кремния на пластине.

Отдельное внимание уделено тепловым характеристикам и надёжности. Intel заявляет об улучшении теплопроводности на 50%, что особенно важно для современных плотных чипов с высокими нагрузками. Также доработаны стабильность при длительном напряжении и работа на низких вольтажах. В итоге 18A-P выглядит не просто ускоренной версией 18A, а более зрелым и сбалансированным техпроцессом, который может заинтересовать не только Intel, но и крупных клиентов вроде Apple.