Дарья Каширина
SK hynix начала сотрудничество с Intel в области упаковки EMIB на фоне нехватки мощностей CoWoS от TSMC и растущего спроса на ИИ-чипы.
Компания SK hynix начала сотрудничество с Intel в сфере разработки технологий упаковки чипов EMIB на фоне растущего дефицита решений CoWoS от TSMC. Усиление спроса на ускорители искусственного интеллекта и высокоскоростную память продолжает создавать серьёзное давление на цепочки поставок в полупроводниковой отрасли.
По данным отраслевых источников, Intel и SK hynix работают над развитием технологии 2.5D-упаковки с использованием Intel Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). Эта технология рассматривается как одна из возможных альтернатив CoWoS от TSMC, которая сталкивается с ограничениями по производственным мощностям из-за стремительного роста рынка ИИ.
Технология EMIB позволяет соединять несколько кристаллов внутри одного корпуса без использования крупного кремниевого интерпозера. В рамках схемы 2.5D-упаковки используется специальная подложка для связи логических чипов и памяти с печатной платой.
Согласно сообщениям, SK hynix изучает возможность применения EMIB для объединения своей памяти HBM с логическими кристаллами ИИ-чипов. Компания также анализирует материалы и производственные процессы, которые могут потребоваться при массовом выпуске таких решений.
Интерес к EMIB растет и среди других крупных игроков рынка. Ранее сообщалось, что Google также рассматривает технологию Intel для будущих TPU-ускорителей искусственного интеллекта, поскольку CoWoS от TSMC испытывает дефицит ресурсов.
При этом важным фактором остаются показатели выхода годных изделий. Аналитик Минг-Чи Куо ранее отмечал, что около 90% выхода годных изделий для EMIB-T выглядит перспективно, однако эти показатели пока не подтверждены в условиях полноценного серийного производства.
На фоне растущего спроса Intel активно продвигает собственные упаковочные технологии и пытается укрепить позиции в этом сегменте рынка. Во время последнего финансового отчета генеральный директор компании Лип-Бу Тан подчеркнул преимущества гибкой модели Intel:
«Мы занимаемся не только процессорами. Благодаря передовым технологиям упаковки и литейного производства мы можем эффективно и быстро внедрять изменения, чтобы удовлетворять потребности клиентов в зависимости от их рабочих нагрузок».
По мнению отраслевых источников, если Intel сможет обеспечить стабильное массовое производство EMIB, технология может стать одним из ключевых элементов инфраструктуры для ИИ-чипов нового поколения.