Дарья Каширина
Intel приблизилась к внедрению стеклянных подложек — первые прототипы с интегрированной оптикой уже показали публике.
Компания Intel сделала ещё один шаг к переходу на новое поколение упаковки микросхем. На выставке OFC 2026 были продемонстрированы первые прототипы решений со стеклянной подложкой и встроенными оптическими элементами — технология рассматривается как один из кандидатов на основу будущих ИИ-чипов и высокопроизводительных вычислений.
Прототипы представил аналитик и исследователь доктор Иэн Катресс из More Than Moore. Показанные образцы демонстрируют концепцию активной оптической упаковки (AOP), где передача части данных происходит не электрическими сигналами через медные соединения, а при помощи света.
Главное отличие новых решений — использование стеклянной основы вместо привычных органических материалов. Такая конструкция позволяет существенно увеличить плотность соединений внутри корпуса чипа, разместить больше вычислительных блоков и упростить интеграцию сложных многокомпонентных систем.
На демонстрационных образцах были показаны вычислительные чиплеты, блоки памяти и отдельные оптические модули по краям конструкции. Именно они отвечают за преобразование электрических сигналов в оптические и обратно. Такой подход считается одним из ключевых направлений для будущих дата-центров и систем искусственного интеллекта, где растут требования к скорости обмена данными и энергопотреблению.
Интерес к стеклянным подложкам усилился ещё и из-за ограничений поставок традиционных решений. Производители ищут новые способы масштабирования вычислений, не упираясь в существующие ограничения упаковки микросхем.
Ранее Intel уже подтверждала разработку стеклянных подложек, а партнёры компании заявляли о подготовке производственных линий для подобных технологий. По текущим оценкам отрасли, первые коммерческие продукты на новой платформе могут появиться ближе к 2029–2030 годам.
Параллельно над похожими направлениями работают и другие крупные игроки рынка, стремясь подготовить инфраструктуру под следующее поколение ускорителей ИИ и серверных систем.