Дмитрий Новиков
Samsung может создать гибридную рамку из титана и алюминия для будущих Fold и TriFold, чтобы улучшить прочность и охлаждение.
Samsung, по слухам, работает над новым типом корпуса для будущих премиальных складных смартфонов. Компания якобы изучает гибридную рамку, в которой внешний слой будет выполнен из титана, а внутренняя основа — из авиационного алюминия. Такая конструкция должна объединить прочность и премиальный вид титана с лучшим теплоотводом алюминия.
Об этой разработке сообщил инсайдер Schrödinger в Telegram. По его словам, Samsung рассматривает так называемую двухфазную рамку: титановая оболочка будет отвечать за жёсткость, устойчивость к царапинам и ощущение дорогого материала, а алюминиевое ядро — работать как крупный радиатор, отводящий тепло от материнской платы и других горячих компонентов.
Такой подход может стать ответом Samsung на разработки Apple в области Liquidmetal. В отличие от более сложного аморфного металлического сплава, с которым связывают будущие устройства Apple, решение Samsung выглядит практичнее: компания не пытается полностью заменить привычные материалы, а комбинирует их сильные стороны. Для складных смартфонов это особенно важно, поскольку тонкие корпуса, шарниры и мощные чипы создают серьёзные требования и к прочности, и к охлаждению.
Liquidmetal, который приписывают будущим устройствам Apple, представляет собой аморфный металлический сплав. При производстве его быстро охлаждают, не давая атомам выстроиться в обычную кристаллическую структуру. В результате материал получается очень прочным, твёрдым и при этом способным выдерживать определённую деформацию. По слухам, Apple может использовать такую технологию в шарнире будущего iPhone Ultra.
Однако и у Samsung, и у Apple подобные материалы вряд ли быстро появятся в массовых смартфонах. Производство сложных металлических конструкций стоит дорого, а соединение титана и алюминия с помощью наноформования, как утверждает источник, требует серьёзных затрат. Поэтому гибридная рамка Samsung, вероятнее всего, сначала достанется самым дорогим устройствам — будущим Galaxy Fold, TriFold или тонким премиальным моделям.
Если слух подтвердится, Samsung сможет заметно усилить конструкцию своих складных смартфонов и одновременно улучшить их тепловые характеристики. На фоне роста мощности мобильных чипов и конкуренции с Apple это может стать не просто дизайнерским ходом, а важным инженерным преимуществом для следующего поколения ультрапремиальных устройств.