Дмитрий Новиков
Huawei заявила о LogicFolding — новой архитектуре чипов, которая может приблизить будущие Kirin к плотности уровня 1,4 нм без участия TSMC.
Huawei объявила о заметном исследовательском прорыве в области полупроводников, который может помочь компании сократить отставание от передовых производителей чипов без прямого доступа к технологиям TSMC. Речь идёт о новой архитектуре LogicFolding, где ставка делается не на привычное уменьшение геометрических норм, а на так называемое «масштабирование по времени».
Идею представила Хэ Тинбо, одна из ключевых фигур в развитии направления чипов в Huawei, во время IEEE International Symposium on Circuits and Systems. По её словам, компания ищет новый путь развития полупроводниковых систем, поскольку традиционное уменьшение транзисторов становится всё сложнее, дороже и ограниченнее. LogicFolding должна сокращать задержки распространения сигналов и постепенно повышать эффективную плотность транзисторов без немедленного перехода на самые передовые производственные нормы.
Huawei утверждает, что за последние шесть лет элементы нового подхода уже проверялись более чем на 381 экспериментальном чипе. Эти разработки охватывали разные направления, включая смартфоны и системы искусственного интеллекта. Это важно для компании, которая после санкций США лишилась доступа к передовым зарубежным техпроцессам и вынуждена развивать собственные решения на базе доступной производственной инфраструктуры.
Первый Kirin с архитектурой LogicFolding, по словам Huawei, может появиться уже осенью 2026 года вместе с новым флагманским устройством. Ожидается, что такой чип принесёт прирост производительности, хотя это ещё не будет полноценный процессор класса 1,4 нм. Скорее, речь идёт о промежуточном этапе, который должен показать, насколько новая архитектурная идея применима в реальных потребительских устройствах.
Более амбициозная цель Huawei связана с 2031 годом. Компания планирует представить высокопроизводительный дизайн, который по плотности транзисторов сможет приблизиться к уровню 14A, то есть условного 1,4-нм класса. Это не означает мгновенное появление серийных 1,4-нм Kirin, но показывает направление: Huawei пытается компенсировать ограничения в литографии архитектурными и системными решениями.
Для рынка это важный сигнал. Пока конкуренты вроде Qualcomm, Apple и MediaTek двигаются к новым техпроцессам вместе с TSMC и Samsung, Huawei ищет альтернативный маршрут. Если LogicFolding действительно позволит заметно поднять эффективность и плотность чипов, компания сможет укрепить позиции в смартфонах, AI-устройствах и собственной экосистеме HarmonyOS, даже оставаясь под санкционным давлением.