Дмитрий Новиков
Samsung может переработать конструкцию Exynos 2700, отделив RAM от процессора ради лучшего охлаждения.
Samsung, по слухам из цепочки поставок, готовит серьёзное изменение конструкции Exynos 2700. Новый флагманский чип должен сделать ставку не только на производительность, но и на более эффективное охлаждение: компания якобы физически отделит модуль оперативной памяти от основного процессорного кристалла, отказавшись от привычной плотной компоновки.
В современных смартфонах RAM и SoC обычно располагаются очень близко друг к другу, чтобы обеспечить высокую скорость обмена данными. Но у такого подхода есть минус: внутри корпуса создаётся зона с высокой концентрацией тепла. При длительной игре, съёмке, работе ИИ-функций или тяжёлой многозадачности процессор быстро нагревается, после чего смартфон снижает частоты, чтобы защитить железо. Именно это приводит к просадкам FPS и падению отзывчивости.
По данным инсайдера ExoticSpice, Samsung выбрала для Exynos 2700 разнесённую архитектуру, где память и основной кристалл находятся не друг над другом, а рядом. Такое решение должно освободить путь для прямого контакта теплораспределителя Heat Path Block с самим Exynos. Иными словами, RAM больше не будет мешать отводу тепла от процессора.
Эта схема, как ожидается, будет работать вместе с более крупными испарительными камерами в будущих Galaxy S27. В результате Samsung рассчитывает быстрее выводить тепло из чипа и дольше удерживать высокую производительность без агрессивного троттлинга. Если технология сработает, Exynos 2700 может получить важное преимущество не в пиковых бенчмарках, а в стабильности под длительной нагрузкой.
Похожий подход, по слухам, изучает и Apple для будущих премиальных мобильных чипов. При этом решения MediaTek и Qualcomm, как утверждается, пока используют менее выраженные структурные изменения для борьбы с нагревом. Разнести компоненты сложнее с инженерной точки зрения: нужно сохранить быстрый обмен между памятью и процессором. Но для флагманских смартфонов, где места внутри корпуса почти нет, снижение температуры на уровне упаковки чипа может стать одним из ключевых направлений развития. Цены в оригинальном материале не указаны.