Борис Наумкин
Xiaomi подтвердила выход складного 18 Fold с фирменным XRING O3.
Xiaomi официально подтвердила выход складного смартфона Xiaomi 18 Fold, который будет представлен в Китае в сентябре. Одновременно компания сообщила, что устройство получит новый флагманский процессор XRING O3. Предварительные заказы на смартфон уже открыты, хотя полные характеристики модели пока не раскрыты.
XRING O3 производится по 3-нм техпроцессу и оснащён 10-ядерным центральным процессором. В его состав входят два ядра C1-Ultra с частотой до 4,35 ГГц, четыре C1-Premium с частотой до 3,68 ГГц и ещё четыре C1-Pro, работающие до 3,15 ГГц. За графику отвечает новый 16-ядерный GPU G2-Ultra NX.
По данным самой Xiaomi, XRING O3 набрал 5,22 млн баллов в AnTuTu. Компания заявляет, что это первый мобильный процессор, преодолевший отметку в 5 млн баллов в этом тесте. Независимых результатов производительности серийных устройств с новым чипом пока нет. Ещё одной особенностью XRING O3 стала поддержка оперативной памяти LPDDR6. Заявленная пропускная способность достигает 113,8 ГБ/с, что, по данным Xiaomi, на 48% выше показателя предыдущего XRING O1.
XRING O3 будет использоваться не только в Xiaomi 18 Fold, но и в планшете Xiaomi Pad 9 Pro Max. По данным Reuters, Xiaomi уже вложила более 20 млрд юаней, или около 3 млрд долларов, в разработку собственных полупроводников, а штат соответствующего направления превышает 3000 сотрудников.
Сам Xiaomi 18 Fold показан в более коротком и широком форм-факторе, однако параметры камер, аккумулятора и зарядки компания пока не раскрыла. Продажи в Китае должны начаться в сентябре, а информации о международном выпуске на данный момент нет.