Дмитрий Новиков
Новый чип Xiaomi Xring O3 набрал 3854 балла в однопоточном и 15 086 баллов в многоядерном Geekbench.
После официального анонса Xring O3 появились первые независимые результаты тестирования нового флагманского процессора Xiaomi. По данным китайского издания Xiaobai’s Tech Reviews, тесты проводились на устройстве, которое, предположительно, является референсной платформой. В Geekbench Xring O3 набрал 3854 балла в однопоточном режиме. Это примерно на 25% выше результата предыдущего Xring O1 и находится на уровне актуальных флагманских решений Snapdragon 8 Elite Gen 5 и Apple A19 Pro.
В многоядерном тесте 10-ядерный CPU Xring O3 показал 15 086 баллов. Для сравнения, устройства на Snapdragon 8 Elite Gen 5 в аналогичных тестах, включая iQOO 15 Ultra, оставались ниже отметки 12 000 баллов. Относительно Xring O1 прирост, по приведённым данным, составляет около 55%.
Высокий результат зафиксирован и в графических тестах. В 3DMark Steel Nomad Light Xring O3 оказался более чем на 40% быстрее текущих флагманских чипов и до 90% быстрее Xring O1. Источник также отмечает улучшение эффективности по соотношению производительности к энергопотреблению.
Напомним, Xring O3 производится по 3-нм техпроцессу TSMC N3P, а не по более новому 2-нм N2, который ожидается у будущих флагманских процессоров Qualcomm, Apple и MediaTek. Несмотря на это, первые результаты указывают на заметный прирост производительности по сравнению с прошлым поколением Xiaomi.
Компания уже подтвердила, что Xring O3 будет использоваться в складном Xiaomi 18 Fold и планшете Pad 9 Pro Max. При этом результаты получены на тестовой платформе, поэтому производительность серийных устройств может отличаться в зависимости от системы охлаждения, лимитов мощности и программной оптимизации.