HiSilicon подписала соглашение с производителем оборудования для производства чипов Shenzhen

Борис Наумкин

08 июля 2021 16:34:25

Это первый публичный шаг против ограничительных мер США, направленных на лишение китайской компании доступа к жизненно важным технологиям.

На авторитетном зарубежном портале asia.nikkei.com появилась информация о том, что подразделение Huawei в лице компании HiSilicon Technologies, занимающейся разработкой микросхем, заключило соглашение с китайским производителем оборудования для полупроводникового производства Shenzhen JT Automation Equipment сроком на пять лет.

«Обе стороны стремятся расширить сотрудничество в области разработки оборудования для упаковки полупроводниковых изделий, пытаясь решить проблему „удушения“ и сформировать самодостаточную и управляемую отрасль» — говорится в заявке Shenzhen JT Automation Equipment, поданной на фондовую биржу.

Ни для кого не секрет, что Huawei переживает не лучшие времена из-за санкций со стороны властей США. А это, похоже, первый публичный шаг против санкций США, направленных на лишение китайской компании доступа к жизненно важным технологиям.

Эта страница может использовать файлы cookie в аналитических целях.