Danny Weber
12:36 10-02-2026
© A. Krivonosov
Zprávy naznačují, že Intel by mohl vyrábět mobilní čipy MediaTek Dimensity pomocí technologie 14A, což by byl významný krok pro jeho foundry byznys.
V okolí pokročilých výrobních procesů Intelu se rodí nová záhada. Podle online zpráv by společnost mohla získat MediaTek jako klienta pro svůj připravovaný uzel 14A. Pokud by se to potvrdilo, znamenalo by to, že mobilní čipy řady Dimensity by se vyráběly touto technologií, což by pro Intel představovalo významný krok na trhu s foundry službami.
Doposud byl za hlavního potenciálního partnera Intelu pro pokročilé uzly považován Apple. Dřívější zprávy naznačovaly, že Apple zvažuje proces 18A-P pro nižší modely čipů řady M a ne-Pro verze iPhonů, a také uvažuje o využití Intelovy proprietární technologie EMIB pro vlastní ASIC do roku 2028. Apple již podepsal dohody o mlčenlivosti a obdržel PDK sady pro testování, což dodává další důvěryhodnost Intelově strategii.
Možná spolupráce s MediaTekem však představuje mnohem odvážnější scénář. Procesy Intelu 18A a 14A spoléhají na Backside Power Delivery, který dodává energii ze zadní strany čipu. Teoreticky to snižuje úbytek napětí a uvolňuje prostor pro propojení, ale v praxi přináší omezené zisky výkonu a zvyšuje efekty samozahřívání. To je obzvláště kritické pro mobilní SoC, kde je chlazení výrazně omezené.
Proto analytici přistupují k této zvěsti s opatrností. Pokud by Intel dokázal úspěšně přizpůsobit proces 14A pro mobilní čipy a skutečně přilákat MediaTek, mohlo by to být zlomovým bodem pro jeho foundry byznys a signálem pro další potenciální klienty. Dokud však nepřijde oficiální potvrzení, je třeba tuto informaci brát jako zajímavý, ale neověřený únik.