Danny Weber
Intel odhaluje 18A-P: procesní uzel s až 9% nárůstem výkonu nebo 18% úsporou spotřeby, lepší tepelnou vodivostí a vyšší spolehlivostí pro budoucí čipy.
Intel zveřejnil podrobné informace o svém vylepšeném procesním uzlu 18A-P, který vychází ze základního 18A a má za cíl učinit zakázkovou výrobu společnosti atraktivnější pro externí zákazníky. Nový uzel je určen pro budoucí procesory a čipy do klientských zařízení a datových center a přináší vyšší výkon, lepší energetickou efektivitu a vylepšené tepelné vlastnosti.
Ve srovnání se standardním 18A nabízí uzel 18A-P konstruktérům užitečnou volbu: buď 9% nárůst výkonu při stejném příkonu, nebo 18% úsporu spotřeby při zachování taktů a složitosti čipu. K dosažení těchto výsledků Intel nasadil nové varianty tranzistorů RibbonFET – část je optimalizována pro výkonné obvody, část pro oblasti s důrazem na nízkou spotřebu.
Navzdory těmto vylepšením zůstává 18A-P kompatibilní se stávajícími návrhy pro 18A, což usnadňuje přechod od již rozpracovaných projektů. Plné využití potenciálu si však vyžádá dodatečnou optimalizaci na čipové úrovni. Intel zároveň výrazně omezil výrobní variabilitu – rozdíl mezi rychlými a pomalými čipy se zúžil o 30 %, což by mělo zvýšit výtěžnost i podíl kvalitního křemíku na každém waferu.
Samostatnou kapitolou jsou vylepšení v oblasti tepla a spolehlivosti. Intel uvádí 50% zlepšení tepelné vodivosti, což je klíčové pro husté a intenzivně zatěžované čipy. Dále byla doladěna dlouhodobá napěťová stabilita a provoz při nízkém napětí. Výsledkem je, že 18A-P nepůsobí jen jako rychlejší verze 18A, ale spíše jako vyzrálejší a vyváženější technologie, která by mohla oslovit nejen samotný Intel, ale i velké slévárenské zákazníky, jako je Apple.
© A. Krivonosov