Danny Weber
Bloger testuje aktivní MEMS ventilátor pro chlazení procesorů. Ultratenký systém je tichý a účinně odvádí teplo z čipu, což zlepší chlazení mobilních zařízení.
Blogger @DigitalChatStation informoval o testování nového přístupu k chlazení procesorů – aktivního MEMS ventilátoru, který může pracovat přímo na úrovni čipu. Toto řešení se vyvíjí ve spolupráci s moderními domácími technologiemi a je považováno za potenciálně slibný směr pro průmysl.
Podle popisu jde o ultratenký aktivní chladicí systém, který těsně přiléhá k procesoru. Na rozdíl od tradičních miniaturních ventilátorů je tento systém silný jen několik milimetrů, téměř tichý a zajišťuje účinnější odvod tepla.
MEMS (Mikro-elektro-mechanické systémy) spojují mechanické a elektronické součástky v měřítku mikrometrů či milimetrů. Tyto technologie se už používají v různých senzorech a mikromechanických zařízeních, jako jsou akcelerometry, gyroskopy a mikrofony.
Samostatně se uvádí, že piezoelektrická MEMS chladicí řešení již v průmyslu existují. Například na CES 2026 představila Infinix bezlopatkový chladicí systém s vibrační deskou o tloušťce asi 0,1 mm, který dokáže vytvářet proudění vzduchu o vysokém tlaku.
Taková řešení vykazují vysokou účinnost: údajně překonávají běžné ventilátory asi desetkrát v chlazení a udržují nízké teploty i při dlouhodobé zátěži, včetně herních a AI úloh.
Vznik MEMS chlazení na úrovni čipu by mohl být dalším krokem ve vývoji kompaktních a energeticky účinných systémů odvodu tepla pro mobilní a výpočetní zařízení.
© A. Krivonosov