NVIDIA Blackwell: první wafery z USA, finální pouzdření v Asii

Danny Weber

18:40 22-10-2025

© A. Krivonosov

První wafery NVIDIA Blackwell vznikly v USA u TSMC, finální pouzdření s CoWoS-S a HBM3E však probíhá na Tchaj-wanu. Amkor v Arizoně slibuje cyklus od 2028.

NVIDIA oznámila, že první wafery pro své grafické procesory Blackwell byly vyrobeny v americkém závodě TSMC. Jde o důležitý milník pro americký polovodičový sektor a otevírá to prostor, aby firma rozjela sériovou výrobu svých nejpokročilejších čipů i mimo Tchaj-wan. V praxi to ale znamená spíš posun než nezávislost: později se ukázalo, že klíčová fáze výrobního cyklu zatím zůstává v Asii.

Ačkoli se wafery skutečně rodí v USA, finální pouzdření a kompletace probíhají na Tchaj-wanu, kde má TSMC vyhrazené provozy. Právě tam využívá technologii CoWoS‑S, která do jednoho celku propojuje samotný GPU čip, velký křemíkový interposer a paměť HBM3E — proces mimořádně složitý a závislý na špičkově přesném vybavení.

Odborníci upozorňují, že o plném přesunu výroby do Spojených států zatím mluvit nelze. TSMC plánuje časem předat pouzdření americké společnosti Amkor, která v Arizoně — tam, kde vznikají wafery Blackwell — buduje potřebné kapacity. Podle odhadů by kompletní montážní cyklus v USA mohl začít zhruba v roce 2028. Jinými slovy, na výrobu od křemíku po hotový modul na americké půdě si bude muset trh ještě počkat.