Danny Weber
17:15 30-10-2025
© RusPhotoBank
MediaTek Dimensity 9500 na 3nm N3E od TSMC: Cortex‑X925 až 3,73 GHz, Immortalis‑G925 MP12, ladění softwaru, verze 9500+ a 9500e. První telefony už v Q1 2026.
Podle informátora Digital Chat Station chystá MediaTek aktualizovanou verzi svého vlajkového procesoru Dimensity 9500 vyráběnou u TSMC na 3nm procesu N3E. První testovací vzorky údajně dosahují až 3,73 GHz a kombinují jedno jádro Cortex‑X925 se třemi Cortex‑X4 a čtyřmi A720; grafiku zajišťuje Immortalis‑G925 MP12 taktovaný na 1,6 GHz.
Po stránce architektury se oproti Dimensity 9400 mění jen málo: CPU, GPU i cache zůstávají stejné. MediaTek se místo toho soustředí na ladění softwaru a těsnější provázání hardwaru. Zdroj popisuje novinku jako blízkou vlajkám minulé generace. Strategie působí jako pragmatické mezigenerační osvěžení, které sází na menší výrobní uzel a chytřejší optimalizaci místo kompletního redesignu. Čip by měl nést jméno Dimensity 9500 a debutovat v prvním čtvrtletí 2026.
První smartphony s Dimensity 9500 se podle zákulisních informací chystají s většími bateriemi. Na dotaz, zda čip umožní Always‑on obrazovku, jeden z blogerů uvedl, že to záleží spíš na typu displeje než na procesoru: panely LTPS kvůli vyšší spotřebě stále neumějí zapnout Always‑on Display přes celou obrazovku.
Současně má MediaTek pracovat i na verzi Dimensity 9500+, tedy na vyšší frekvenční variantě základního modelu 9500. Stávající Dimensity 9400 by se pravděpodobně mohla objevit jako Dimensity 9500e, postavená jako její aktualizované vydání. První zařízení s tímto čipem se očekávají na začátku roku 2026 v souboji střední třídy, kde se postaví Snapdragenu 8 Gen 5 a dalším platformám.