Čínský SMIC rozjíždí 5nm výrobu bez EUV. Uzel N+3 pohání i Huawei Kirin 9030, ale multipatterning DUV sráží výtěžnost a zvyšuje náklady. Analýza TechInsights.
© D. Novikov
Čínský výrobce čipů SMIC udělal výrazný krok vpřed při budování vlastní polovodičové základny: spustil sériovou výrobu čipů třídy 5 nm bez EUV litografie. Nový uzel SMIC N+3 je nyní nejpokročilejším výrobním procesem v Číně. TechInsights potvrdila, že na tomto uzlu vzniká také Kirin 9030 od Huawei, což představuje důležitý milník na cestě země k větší technologické soběstačnosti. Už samotný start takové linky působí jako zřetelný signál domácímu ekosystému.
N+3 fakticky přeskočí celou generaci oproti dřívějšímu N+2, tedy procesu třídy 7 nm, který Huawei využíval u akcelerátorů Ascend a dalších infrastrukturních produktů. S N+3 se firmě podařilo dosáhnout vyšší hustoty tranzistorů navzdory nedostupnosti špičkových EUV skenerů, na něž se vztahují exportní kontroly. Už to samo naznačuje značnou procesní vynalézavost v těsných mantinelech.
Obejít se bez EUV ale něco stojí. Místo extrémního ultrafialového záření spoléhá SMIC na 193nm DUV litografii a složité multipatterningové postupy. Podle TechInsights takto agresivní škálování metalizace přináší vážné potíže s výtěžností. Výsledkem zřejmě je, že výroba Kirinu 9030 probíhá se provozní ztrátou a nemalá část čipů končí ve šrotu nebo se dodává v osekaných verzích.
Aby se dosáhlo požadovaných rozměrů struktur, má SMIC podle všeho nasazovat techniky jako self‑aligned quadruple patterning – v branži dobře známé, ale ve velkém měřítku pověstně obtížné a drahé. Samotný inženýrský výkon je působivý, analytici však dodávají, že protivítr v podobě výtěžnosti nezmizel a detailní statistiky o stabilitě procesu zveřejněny nebyly.