TSMC od druhé poloviny 2026 rozšíří outsourcing CoW v rámci CoWoS k OSAT, aby zvýšil kapacitu 2,5D pouzdření pro AI čipy a ulevil napjatým dodávkám na trhu.
© D. Novikov
TSMC se ve druhé polovině roku 2026 chystá výrazně rozšířit objem prací na pokročilém pouzdření CoWoS, které bude zadávat externím firmám. Těžištěm je fáze CoW (Chip‑on‑Wafer) v rámci 2,5D pouzdření, obecně považovaná za nejvyzrálejší a nejpropustnější způsob integrace více čipů – obzvlášť důležitý pro systémy umělé inteligence.
CoWoS už dlouho patří do jádra plánů předních vývojářů AI procesorů a TSMC v posledních letech systematicky buduje vlastní kapacity. Přesto zůstávají pro ekosystém nezbytní i externí balicí a testovací dodavatelé (OSAT). Mezi klíčové partnery patří ASE (Sun Moon Light), její dceřiná společnost SPIL a Amkor, kteří přebírají část serverově zaměřené i výrobní zátěže.
Podle taiwanského deníku Electronic Times plánuje TSMC od druhé poloviny roku 2026 výrazně navýšit externí produkci procesů CoW. Tento krok má ulevit kapacitnímu přetlaku na trhu 2,5D pouzdření, který dál svazuje dodávky nejvyspělejších AI čipů. Načasování naznačuje snahu sladit nabídku s křivkou poptávky, jež zůstává rozpálená.
Už v roce 2024 se objevovaly zprávy, že zakázky na CoW začaly proudit k externím firmám. Tehdy se v oboru mluvilo o překážkách, jako byly pauzy v přenosu technologií a potíže se škálováním na masovou výrobu, což drželo skutečné objemy dodávek při zemi. V tomto kontextu působí širší předání práce v roce 2026 spíš jako pragmatický další krok než náhlý obrat.
Do konce roku 2026 mají podle současných prognóz vlastní výstupy CoWoS u TSMC dosáhnout asi 125 000 křemíkových waferů měsíčně. Paralelně by partneři z řad OSAT mohli zvednout kombinovanou kapacitu až na 40 000 waferů měsíčně – důležitý přírůstek ve chvíli, kdy poptávka tažená AI dál roste. Pokud se takový scénář naplní, měl by ulevit tlaku v celém dodavatelském řetězci, i když na chuti po výpočetním výkonu to zřejmě mnoho nezmění.