MediaTek přeskupuje priority: od mobilních SoC k AI ASICům a spolupráci na Google TPU. SerDes 112/224G, růst v letech 2026–2028, otázky kolem řady Dimensity.
© RusPhotoBank
MediaTek možná přeskupuje své produktové priority a přesouvá pozornost od mobilních procesorů k specializovaným akcelerátorům umělé inteligence. Podle tchajwanského deníku CTEE firma začala převádět finance i lidi z divize mobilních SoC směrem k ASICům pro AI a čipům pro automobilový průmysl – oblastem s výrazným růstovým potenciálem a menším konkurenčním tlakem.
Proměna je už patrná na spolupráci s Googlem. Společnost se podílela na vývoji TPU v7 Ironwood, kde měla na starosti I/O moduly – což znamená odklon od dřívější praxe Googlu spoléhat téměř výhradně na Broadcom. MediaTek chce partnerství prohloubit: sériová výroba nového TPU je naplánována na třetí čtvrtletí roku 2026 a produkce by mohla dosáhnout 5 milionů čipů v roce 2027 a 7 milionů v roce 2028.
Aby takový rozsah zvládla, firma rozšiřuje výrobu a buduje samostatný tým pro byznys s ASICy. Jako klíčovou výhodu zmiňuje vlastní technologii SerDes, která umožňuje rychlé a úsporné propojení mezi procesory a pamětí. V praxi už používá 112 Gbit/s SerDes na 4nm procesu a vyvíjí řešení s rychlostí 224 Gbit/s pro datová centra a pokročené pouzdření čipů.
Z ASICů chce MediaTek v roce 2026 utržit okolo 1 miliardy dolarů a v roce 2027 zvýšit tržby na několik miliard. Nad rámec Googlu firma hledá další partnery. V branži se to popisuje jako strukturální změna byznysového modelu MediaTeku, kdy se AI stává hlavním motorem růstu. Na první pohled to působí jako sázka na místo, kde dnes vzniká největší přidaná hodnota.
Přesto zůstává řada Dimensity zatím konkurenceschopná, obzvlášť když mají budoucí vlajkové čipy přejít na 2nm proces TSMC. Přesun zdrojů ale vyvolává legitimní otázku: jak dlouho dokáže MediaTek držet tempo ve vývoji mobilních čipů, když laťku udávají Apple a Qualcomm? Napětí mezi ambicí v AI a udržením špičky v mobilech bude stát za pozornost.