Qualcomm a MediaTek zaplatily TSMC až o 24 % více za čipy Snapdragon 8 Gen 5 a Dimensity 9500 na 3nm N3P. Vyšší náklady mohou zdražit vlajkové telefony.
© D. Novikov
Největší výrobci mobilních čipů Qualcomm a MediaTek čelí prudkému růstu nákladů. Podle China Times zaplatily firmě TSMC až o 24 % více za výrobu svých nových vlajkových čipů Snapdragon 8 Elite Gen 5 a Dimensity 9500. Důvodem jsou dražší 3nm wafery N3P: přinášejí až pětiprocentní nárůst výkonu a o 5–10 % lepší energetickou účinnost, zato vycházejí citelně dráž než dřívější varianty.
Podle téhož zdroje se účet Qualcommu zvýšil zhruba o 16 %, zatímco u MediaTeku vzrostl o plných 24 %. Nové procesory právě míří na trh: Dimensity 9500 byl oficiálně představen a Snapdragon 8 Elite Gen 5 se očekává v nejbližších hodinách. Zároveň se uvádí, že wafery N3P jsou přibližně o 20 % dražší než dřívější 3nm uzel N3E.
Ještě strmější výdaje mohou přijít s přechodem na 2nm proces, který může výrobce vyjít asi o 50 % dráž. A ani vyšší platby nemusí zajistit bezproblémové dodávky: více než polovina kapacit TSMC pro 2 nm je už vyčleněna pro Apple. Nedostatek tak může kousnout právě ve chvíli, kdy ceny rostou — nepříjemná kombinace.
Odborníci naznačují, že vyšší výrobní náklady se pravděpodobně přenesou na zákazníky. Výrobci smartphonů zřejmě započítají dražší křemík do cen zařízení, takže už příští generace vlajkových modelů může podražit. Výkon sice dál pozvolna roste, cenová dostupnost ale stejným tempem nepokračuje — a to zákazníci pocítí.