Nový čip Snapdragon 8 Elite Gen 6 může využít technologii Heat Pass Block od Samsungu, což by snížilo přehřívání vlajkových smartphonů a zlepšilo výkon.
© D. Novikov
Qualcomm by mohl vyřešit jeden z největších problémů vlajkových smartphonů – přehřívání – pomocí technologií od Samsungu. Podle informací zevnitř bude nadcházející čip Snapdragon 8 Elite Gen 6 využívat nový systém odvodu tepla převzatý z Exynosu.
Jde o technologii Heat Pass Block, neboli HPB. Tento speciální blok pro přenos tepla se instaluje přímo na procesor a funguje jako kompaktní chladič. Vyvinul jej Samsung a společnost jej používá v čipu Exynos 2600, který se očekává v části řady Galaxy S26.
Pokud se únik informací potvrdí, mohl by Qualcomm výrazně zlepšit tepelné vlastnosti svých špičkových čipů. To je zvláště důležité vzhledem k nedávným vlajkovým modelům na bázi Snapdragonu, které se často pod zátěží přehřívají, rychle snižují frekvence a ztrácejí výkon. Výrobci již experimentovali s ventilátory, ale aktivní chlazení ovlivňuje výdrž baterie a komplikuje odolnost vůči vodě.
Zajímavé je, že zvěsti o ochotě Samsungu licencovat HPB třetím stranám se objevily již před několika měsíci. Pokud Qualcomm tuto technologii skutečně implementuje, mohl by Snapdragon 8 Elite Gen 6 běžet znatelně chladněji než jeho předchůdci – což by bylo poprvé, kdy Exynos hraje klíčovou roli ve zlepšování konkurenční platformy.