Samsung předpokládá vysokou poptávku po paměťových čipech do roku 2027

Samsung předpokládá, že poptávka po jeho paměťových čipech zůstane vysoká i v letech 2026 a 2027. Na akci Semicon Korea to uvedl technický ředitel Samsung Device Solutions Song Jae-hyuk, který zároveň představil současné úspěchy společnosti a její plány do budoucna. Tento trvalý zájem pohání boom umělé inteligence, protože hlavní cloudové platformy potřebují stále více paměti pro výpočetní úkoly. Výsledkem je, že ceny čipů rostou.

Společnost se nyní soustředí na hromadnou výrobu HBM4, což je formát paměti s vysokou propustností. Prodeje předchozí generace HBM3E zaznamenaly v roce 2025 výrazný růst a Samsung plánuje spustit HBM4 letos. První firemní klienti již hlásí, že výkon nové paměti je velmi uspokojivý.

Samsung také pokročil v hybridní spojovací technologii pro HBM, která snižuje tepelný odpor u 12H a 16H stohů o 20 %. To vede k poklesu základní teploty čipu o 11 %. Další inovací je zHBM, kde jsou čipy skládány podél osy Z. Toto řešení zčtyřnásobuje propustnost a zároveň snižuje spotřebu energie o 25 %.

Kromě toho Samsung vyvíjí HBM s integrovanými schopnostmi zpracování v paměti (PIM). Tato technologie dokáže zvýšit výkon až 2,8krát, aniž by byla obětována energetická účinnost. Všechny tyto snahy podtrhují odhodlání Samsungu udržet si vedoucí pozici na trhu s vysokovýkonnou pamětí.