Qualcomm představil na MWC 2026 FastConnect 8800, první mobilní čip s Wi-Fi 8 a Bluetooth 7. Nabízí rychlost až 11,6 Gbps a vyšší stabilitu připojení.
© D. Novikov
Na veletrhu MWC 2026 představil Qualcomm systém FastConnect 8800, první mobilní konektivní řešení, které podporuje jak Wi-Fi 8, tak Bluetooth 7. Tento nový čip představuje skok k další generaci bezdrátové technologie, a to i v době, kdy se Wi-Fi 7 a Bluetooth 6 teprve začínají masově rozšiřovat v zařízeních.
FastConnect 8800 je vyrobený 6nm procesem a nabízí vylepšenou 4×4 rádiovou konfiguraci. Ve srovnání se standardním 2×2 uspořádáním to znamená výrazné navýšení přenosové kapacity. Maximální teoretická rychlost přenosu dat dosahuje 11,6 Gbps, což je téměř trojnásobek oproti předchozím řešením v nabídce.
Podpora Wi-Fi 8 přináší nové možnosti, včetně rozšířeného dosahu. V praxi to znamená stabilnější připojení na delší vzdálenosti a lepší výkon v náročných síťových podmínkách. Kromě Wi-Fi 8 čip nabízí Bluetooth 7 se zvýšenou rychlostí přenosu dat až 7,5 Mbps. Zahrnuje také podporu technologií Snapdragon Sound, XPAN a Bluetooth LE Audio, což umožňuje přenos zvuku ve vysokém rozlišení s minimální latencí.
Očekává se, že se FastConnect 8800 objeví v budoucích vlajkových mobilních platformách Snapdragon, ačkoli zatím neexistuje oficiální potvrzení jeho integrace do příštího Snapdragon 8 Elite Gen 6. Podle Qualcommu se první spotřebitelská zařízení s novým čipem dostanou na trh koncem roku 2026.
Celkově je situace jasná: Qualcomm sází na budoucnost bezdrátového připojení a nabízí smartphonům výkonovou a rychlostní rezervu na roky dopředu.