Samsung dodává OpenAI vysokorychlostní paměťové čipy HBM4 pro vlastní AI procesor
Samsung Electronics plánuje dodávat OpenAI nové paměťové čipy HBM4 pro AI procesor ve vývoji. Spolupráce s Broadcomem urychluje vývoj AI služeb.
Samsung Electronics plánuje dodávat OpenAI nové paměťové čipy HBM4 pro AI procesor ve vývoji. Spolupráce s Broadcomem urychluje vývoj AI služeb.
© A. Krivonosov
Podle Korea Economic Daily plánuje Samsung Electronics dodávat OpenAI své nové vysokorychlostní paměťové čipy. Jižní korejský technologický gigant poskytne paměti HBM4 pro první vlastní AI procesor OpenAI, který je aktuálně ve vývoji.
Obě společnosti loni podepsaly záměr týkající se dodávek pamětí pro datová centra OpenAI v rámci projektu „Stargate“, jehož cílem je rozšířit výpočetní kapacitu. Samsung by mohl dodat až 800 milionů gigabajtů 12vrstvých čipů HBM4 ve druhé polovině tohoto roku. Tyto paměťové řešení budou fungovat spolu s novým specializovaným AI procesorem OpenAI, který se vyvíjí ve spolupráci s Broadcomem.
Výroba čipu by měla začít ve třetím čtvrtletí ve výrobních závodech TSMC, přičemž uvedení na trh je plánováno na konec roku. Spolupráce s Broadcomem představuje pro OpenAI významný krok k vybudování vlastní hardwarové platformy, což by mohlo urychlit vývoj služeb v souvislosti s rostoucí poptávkou po AI.
Kromě dohody s OpenAI posiluje Samsung svou pozici v segmentu AI infrastruktury. Společnost také podepsala memorandum o porozumění s AMD, čímž se Samsung stává klíčovým dodavatelem HBM4 pro budoucí grafické procesory AMD určené pro AI úlohy.