TSMC zvyšuje kapacitu 2nm čipů o 45 % oproti 3nm. Spouští pět továren v USA, Japonsku a Německu, aby uspokojila poptávku AI a high-performance computingu.
© D. Novikov
TSMC výrazně navyšuje výrobu moderních čipů a sází především na 2nm proces. Firma současně spouští pět nových továren, aby uspokojila obrovskou poptávku z odvětví AI a vysoce výkonného computingu. Sériová výroba s novou technologií už běží, což pokládá základy pro budoucí procesory a serverová řešení.
Podle analytiků je tempo rozjezdu ohromující – ve srovnatelné fázi vývoje bude kapacita 2nm továren zhruba o 45 % vyšší, než tomu bylo u 3nm procesu. To signalizuje výrazně větší poptávku po nejnovější technologii, zejména ze strany firem z oblasti AI a cloud computingu.
Současně TSMC pokračuje v globální expanzi, modernizuje stávající provozy a staví nové závody v USA, Japonsku a Německu. Firma také tlačí na pokročilé balení čipů, zkracuje výrobní časy a zvyšuje objemy. Do roku 2027 by se kapacita v tomto segmentu měla zvýšit o desítky procent.
Rychlý růst objednávek tlačí na výrobní kapazitu, a někteří zákazníci tak hledají alternativy u jiných výrobců. V tomto kontextu roste zájem o kontraktní výrobu Intelu, který by mohl využít příležitosti a posílit své postavení na trhu. Nicméně TSMC zůstává klíčovým hráčem, který formuje základy pro příští generaci polovodičového průmyslu.