TSMC se chystá odhalit nový proces A16, označovaný také jako 1,6nm technologie. Jde o výrazný vstup do takzvané angstromové éry. Bližší podrobnosti přinese symposium VLSI v roce 2026, kde firma představí hlavní pokroky oproti 2nm generaci.
Klíčovou novinkou A16 je napájení z rubové strany čipu. TSMC tuto technologii nazývá Super Power Rail (SPR). Smyslem je uvolnit přední stranu pro signálové spoje, zvýšit logickou hustotu a omezit poklesy napětí, a tím zlepšit účinnost napájení. Podle TSMC zadní kontaktování zachovává hustotu hradel, plochu čipu i variabilitu šířky tranzistorů srovnatelně s tradičním předním napájením.
A16 nasazuje zdokonalené nanodestičkové tranzistory, které se poprvé objevily u uzlu N2. Ve srovnání s N2P slibuje nová technologie o 8–10 % vyšší výkon při stejném napětí, nebo naopak o 15–20 % nižší spotřebu při stejném výkonu. Hustota čipu by měla vzrůst až 1,10krát, a to včetně hustoty logiky i SRAM.
TSMC vidí A16 jako ideální volbu pro vysoce výkonné výpočty (HPC) díky složitému směrování signálů a hustým napájecím sítím. Tím se uzel hodí pro budoucí HPC čipy, AI akcelerátory a další řešení, kde je klíčová kombinace vysokého výkonu, energetické účinnosti a těsné integrace.
Hromadná výroba A16 je naplánována na čtvrté čtvrtletí 2026, první komerční produkty však dorazí nejspíš později, v letech 2027–2028. Uzel spadá do širšího portfolia TSMC, kam patří i A14, A13 a A12. A13 má být zmenšeninou A14 s přibližně 6% úsporou plochy a termínem výroby do roku 2029. A12 pak rozšíří A14 o Super Power Rail.
Tyto pokroky jsou zásadní s ohledem na prudce rostoucí poptávku po AI čipech a rozšiřování výrobních kapacit TSMC. Zároveň sílí konkurenční tlak: Intel již u svého uzlu 18A využívá napájení z rubové strany a chystá další uzly jako 18A-P a 14A, spolu s pokročilým pouzdřením typu EMIB. Pro TSMC tak uvedení A16 znamená snahu udržet si čelo v závodě o nejmodernější polovodičové technologie.