Apple hledá cesty k diverzifikaci výroby čipů a zahájil rozhovory se společnostmi Intel a Samsung Electronics. Podle zprávy Bloombergu jsou jednání teprve v počáteční fázi.
S Intelem už proběhla úvodní jednání a nyní chce Apple prověřit výrobní možnosti Samsungu pro pokročilé polovodiče. Hlavním cílem je omezit závislost na dosavadním klíčovém partnerovi, společnosti TSMC. Ta pro Apple už přes deset let vyrábí čipy s využitím nejmodernějších technologií, včetně 3nm procesu.
Kvůli globálním narušením dodavatelských řetězců nabralo hledání alternativ na intenzitě. Rostoucí poptávka po hardwaru pro umělou inteligenci a vyšší prodeje Maců vedly k nedostatku součástek. A ani tak významný zákazník v oblasti polovodičů, jakým je Apple, se těmto tlakům nevyhnul.
Svou roli sehrála i vnitřní reorganizace. Vývoj hardwaru nově spadá pod Johnnyho Sroujiho. Klíčovou divizi Silicon vede ostřílený manažer Sree Santhanam, což svědčí o strategické důležitosti vlastní konstrukce čipů.
Záměr přejít k novým partnerům má ovšem svá úskalí. Podle informovaných zdrojů se ani Intel, ani Samsung v současnosti nemohou TSMC vyrovnat, pokud jde o schopnost rozšiřovat výrobu a udržet stabilitu. To z každého potenciálního přechodu dělá komplikovaný a riskantní krok.
Celý záměr má ovšem i své strategické výhody. Pro Intel by zakázka od Applu znamenala potvrzení růstu jeho zakázkové čipové výroby. Samsungu by to dalo šanci upevnit pozici na trhu s pokročilými čipy. A přesun části produkce mimo Tchaj-wan by navíc mohl zmírnit geopolitická rizika a podpořit americké iniciativy na podporu domácí high-tech výroby.
Přestože rozhovory běží, Apple zatím nerozhodl. Stále panuje nejistota, zda by bylo možné mimo TSMC dosáhnout srovnatelné technologické úrovně. Spolupráce s novými partnery tak prozatím zůstává nezodpovězenou otázkou.