Qualcomm se podle nového úniku rozhodl použít ve Snapdragonu 8 Elite Gen 6 Pro vlastní verzi technologie Heat Path Block, kterou Samsung dříve nasadil u Exynosu 2600. Informaci zveřejnil insider Reptalica, podle něhož implementace Qualcommu už existuje, ale nefunguje tak efektivně jako varianta Samsungu. Jde o mobilní vlajkový čip očekávaný v budoucích telefonech řady Galaxy S27.
V Exynosu 2600 je Heat Path Block měděný rozvaděč tepla, který se přímo dotýká aplikačního procesoru a pomáhá rychleji odvádět teplo. Pro Samsung je to důležitá technologie, protože minulé Exynosy byly často kritizovány za zahřívání a nestabilní výkon při dlouhodobé zátěži. U Exynosu 2700 má firma podle očekávání zajít dál a použít uspořádání Side-by-Side, kde AP a DRAM leží vedle sebe na stejném substrátu a měděný HPB překrývá obě komponenty.
Přístup Qualcommu se podle slov zdroje ukázal jako méně povedený. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro má také dostat podobný chladicí prvek, jeho účinnost ale údajně zaostává za řešením Samsungu. Je to důležité kvůli stížnostem na zahřívání posledních špičkových platforem Qualcommu: pokud bude nový 2nm čip skutečně ještě výkonnější, odvod tepla přímo ovlivní stabilitu taktů, spotřebu i výkon ve hrách.
Stejný únik dodává, že Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro nevyjde v šesti, ale jen ve dvou hlavních verzích. Qualcomm však může nabízet i vybrané varianty s omezenými parametry. Podle dřívějších odhadů může plná verze čipu stát výrobce více než $300, takže standardní Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro pravděpodobně zamíří jen do nejdražších telefonů, jako je Galaxy S27 Ultra.
Pro ostatní modely mohou výrobci zvolit běžný Snapdragon 8 Elite Gen 6 nebo dostupnější Pro verzi se sníženými parametry. Qualcomm tak bude muset vyvažovat cenu, zahřívání a výkon, zatímco srovnání s Exynosem 2700 se může stát jedním z nejzajímavějších témat kolem další generace vlajkových lodí Samsungu.