Samsung podle zvěstí z dodavatelského řetězce chystá výraznou změnu konstrukce Exynos 2700. Nový vlajkový čip se má zaměřit nejen na výkon, ale také na účinnější chlazení: firma údajně fyzicky oddělí modul RAM od hlavního procesorového die a ustoupí od obvyklého těsného uspořádání.
V moderních smartphonech jsou RAM a SoC obvykle velmi blízko u sebe, aby byla zajištěna rychlá výměna dat. Takový přístup má ale nevýhodu: uvnitř těla telefonu vzniká oblast s vysokou koncentrací tepla. Při dlouhém hraní, natáčení videa, práci funkcí AI nebo náročném multitaskingu se procesor rychle zahřeje, a smartphone pak sníží takty, aby ochránil hardware. Právě to vede k propadům FPS a horší odezvě.
Podle insidera ExoticSpice Samsung pro Exynos 2700 zvolil oddělenou architekturu, kde paměť a hlavní die nejsou nad sebou, ale vedle sebe. Takové řešení má umožnit přímější kontakt rozvaděče tepla Heat Path Block se samotným Exynosem. Jinými slovy, RAM už nebude bránit odvádění tepla od procesoru.
Toto schéma má fungovat společně s většími odpařovacími komorami v budoucích Galaxy S27. Samsung tak chce rychleji odvádět teplo z čipu a déle držet vysoký výkon bez agresivního throttlingu. Pokud technologie zabere, Exynos 2700 může získat důležitou výhodu ne ve špičkových benchmarcích, ale ve stabilitě při dlouhé zátěži.
Podobný přístup podle zvěstí zkoumá také Apple pro budoucí prémiové mobilní čipy. Řešení MediaTeku a Qualcommu mají zatím používat méně výrazné strukturální změny pro boj s teplem. Oddělit komponenty je z inženýrského hlediska složitější: je nutné zachovat rychlou komunikaci mezi pamětí a procesorem. U vlajkových smartphonů, kde je uvnitř minimum místa, se ale snižování teploty na úrovni pouzdření čipu může stát jedním z klíčových směrů vývoje. Původní materiál neuvádí ceny.