Podle nové spekulace Apple pravděpodobně nepoužije DRAM čínské společnosti CXMT v modelech iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max. Důvod nemá být politický, ale technický. Apple údajně poprvé u čipu řady A nasadí technologii Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging neboli WMCM, která umožní těsněji spojit procesor a paměť v jednom pouzdře.
Samsung a SK hynix spolupracují s Applem řadu let a dobře znají přísné požadavky výrobce iPhonů na paměťové komponenty. Podle informátora Fixed-focus digital byly rané vzorky A20 Pro od počátku přizpůsobeny DRAM těchto dodavatelů. Zapojení CXMT v této fázi by bylo složité, protože nový partner by musel projít řadou testů kompatibility, stability a tepelného chování v novém pouzdře.
Za nejpravděpodobnějšího partnera je označován Samsung. Firma má vlastní technologie pokročilého pouzdření a zkušenosti s kompaktní mobilní pamětí. Pro Apple, který chce spojit A20 Pro s novými funkcemi umělé inteligence a vysokou energetickou efektivitou, mohou být tyto zkušenosti důležitější než případná úspora na součástkách.
Neznamená to, že by případná spolupráce Applu a CXMT byla zcela vyloučena. Zdroj připouští, že čínská paměť se může objevit v jiných modelech, například v iPhonu 18 a iPhonu 18e, které se očekávají později. Apple by tak měl více času moduly CXMT otestovat a připravit pro sériovou výrobu.
Zapojení CXMT by mohlo snížit riziko nedostatku pamětí v době, kdy poptávku zvyšuje boom umělé inteligence. U iPhonu 18 Pro však Apple zřejmě zvolí jistější variantu: A20 Pro s novým pouzdřením a pamětí od Samsungu nebo SK hynix.