TSMC staví v Tchaj-čungu továrnu pro uzel 1,4 nm A14. Bez High‑NA EUV, s vícenásobným vzorováním; sériová výroba v H2 2028, až o 30 % nižší spotřeba čipů.
© D. Novikov
TSMC, největší výrobce čipů na světě, se chystá k dalšímu technologickému skoku – k uzlu 1,4 nm (A14). Podle deníku Commercial Times začne společnost do konce roku 2025 budovat továrnu v Tchaj-čungu, přičemž sériová výroba se neočekává dříve než ve druhé polovině roku 2028. Tento harmonogram podtrhuje jak velikost úkolu, tak opatrnost, která provází posouvání výrobních limitů.
Zajímavé je, že TSMC neplánuje nasadit špičkové a velmi drahé systémy High‑NA EUV od ASML, z nichž každý vyjde zhruba na 400 milionů dolarů. Tchajwanský gigant chce místo toho spoléhat na sofistikované vícenásobné vzorování, které umožní dosáhnout potřebné přesnosti na stávajících EUV zařízeních. Takový postup si vyžádá více času i rozpočtů na ladění, nicméně firma věří, že cíle splní. Vynechání High‑NA působí jako promyšlená sázka na kontrolu nákladů bez ústupků v technologii.
Vývoj samotného procesu bude probíhat v areálu společnosti v Hsin-ču, zatímco nábor pro provoz v Tchaj-čungu už běží. V srpnu TSMC získala povolení k výstavbě tří objektů a celková investice je odhadována na 49 miliard dolarů. Část těchto prostředků je vyčleněna na nákup přibližně 30 EUV skenerů v roce 2027.
Přechod na A14 by měl snížit spotřebu čipů až o 30 % oproti současným procesním technologiím. Výzvám se nevyhne, ale TSMC má dost prostoru i vybavení, aby uzel dál ladila a udržela si vedení v polovodičích – před konkurenty ze Spojených států, Číny i Jižní Koreje. Pokud se plán podaří naplnit, společnost zůstane pevně na vrcholu nejstrmějšího výstupu tohoto odvětví.