TSMC verlagert CoW im 2.5D-Packaging ab der zweiten Jahreshälfte 2026 stärker zu OSAT-Partnern

TSMC bereitet für die zweite Hälfte 2026 eine deutliche Ausweitung der extern vergebenen Arbeiten an seinem fortgeschrittenen CoWoS-Packaging vor. Im Mittelpunkt steht die CoW-Phase (Chip-on-Wafer) innerhalb des 2.5D-Packagings, das weithin als die reifste und durchsatzstärkste Methode gilt, mehrere Chips zu integrieren – besonders wertvoll für KI-Systeme. Der Schritt dürfte die Dynamik im KI-Hardwaremarkt weiter prägen.

CoWoS ist seit Langem ein zentrales Element in den Plänen führender KI-Prozessorentwickler, und TSMC hat die hauseigene Kapazität über Jahre hinweg ausgebaut. Trotzdem bleiben externe Packaging- und Testdienstleister (OSAT) für das Ökosystem entscheidend. Zu den Schlüsselpartnern zählen ASE (Sun Moon Light), die Tochter SPIL und Amkor, die einen Teil des serverorientierten und produktionsnahen Aufkommens übernehmen.

Laut Taiwans Electronic Times beabsichtigt TSMC, die externe Fertigung der CoW-Prozesse ab der zweiten Jahreshälfte 2026 deutlich auszuweiten. Dieser Schritt soll die Kapazitätsklemme im 2.5D-Packaging entschärfen, die die Auslieferung modernster KI-Chips bislang bremst. Der Zeitpunkt deutet darauf hin, dass das Unternehmen das Angebot bewusst an eine Nachfragekurve anpasst, die weiterhin heiß läuft.

Schon 2024 war zu hören, dass erste CoW-Aufträge an externe Firmen geflossen waren. Damals sprach die Branche von Hürden wie Unterbrechungen beim Technologietransfer und Schwierigkeiten beim Hochlauf in die Massenproduktion, was die tatsächlichen Liefermengen begrenzte. Vor diesem Hintergrund wirkt eine größere Übergabe im Jahr 2026 weniger wie ein Kurswechsel als wie der folgerichtige, pragmatische nächste Schritt.

Bis Ende 2026 deuten aktuelle Prognosen darauf hin, dass TSMCs eigener CoWoS-Output bei etwa 125.000 Wafer pro Monat liegen könnte. Parallel dazu könnten OSAT-Partner die kombinierte Kapazität auf bis zu 40.000 Wafer pro Monat anheben – ein wichtiger Zusatz, während die KI-getriebene Nachfrage weiter steigt. Sollte das eintreten, dürfte der zusätzliche Spielraum den Druck in der Lieferkette lindern, auch wenn der Appetit auf Rechenleistung dadurch kaum kleiner wird.