Apple M5 Pro und M5 Max mit neuer 2,5D-Verpackung gegen Überhitzung

Zukünftige Apple M5 Pro- und M5 Max-Prozessoren könnten die bekannte InFO-Verpackung zugunsten der fortschrittlicheren 2,5D-Technologie von TSMC aufgeben. Dieser Schritt zielt nicht nur auf eine Leistungssteigerung ab, sondern soll auch ein Kernproblem bei den Top-Modellen von Apple Silicon angehen: Überhitzung unter hoher Last.

Vorläufigen Daten zufolge sollen aktualisierte 14- und 16-Zoll-MacBook Pro-Modelle mit M5 Pro- und M5 Max-Chips im Frühjahr 2026 auf den Markt kommen und dabei das bestehende Kühlsystem beibehalten. Das deutet darauf hin, dass Apple sich auf Änderungen auf der Chipverpackungsebene konzentriert, anstatt das Gehäuse neu zu gestalten.

Im Gegensatz zu InFO ermöglicht die 2,5D-Technologie, Rechenblöcke in mehrere diskrete Komponenten aufzuteilen. Dieser Ansatz verbessert die Wärmeverteilung, reduziert den elektrischen Widerstand und minimiert das Risiko lokaler Hotspots. In der Praxis bedeutet das, dass die Prozessoren unter Dauerlast stabilere Leistung bieten und seltener an thermische Grenzen stoßen.

Ein weiterer Vorteil ist die höhere Chipausbeute. Die getrennte Herstellung von CPU- und GPU-Modulen ermöglicht individuelle Tests, sodass defekte Elemente ausgetauscht werden können, ohne den gesamten Chip zu verschrotten. Für Apple ist das besonders wichtig angesichts von Speicherknappheit und steigenden Kosten für fortschrittliche Fertigungsprozesse.

Moderne Apple-Chips können in Spitzenszenarien über 200 Watt verbrauchen, wobei die Temperaturen in einigen Konfigurationen kritische Werte erreichen. Der Wechsel zur 2,5D-Verpackung in Kombination mit SoIC-MH könnte die thermische Belastung deutlich reduzieren und den stabilen Betrieb bei anspruchsvollen Aufgaben verlängern.

Sollte Apple diesen Ansatz bei M5 Pro und M5 Max umsetzen, wird ähnliche Verpackung voraussichtlich zum Standard für nachfolgende Generationen wie den M6 werden. Das signalisiert indirekt auch die Vorbereitung des Unternehmens auf komplexere und heißere 2-Nanometer-Chips, die in den kommenden Jahren erwartet werden.