Danny Weber
19:56 06-02-2026
© D. Novikov
Qualcomms kommender Snapdragon 8 Elite Gen 6 soll mit Samsungs Heat Pass Block-Technologie Überhitzungsprobleme in Top-Smartphones lösen. Erfahren Sie mehr über die thermische Verbesserung.
Qualcomm könnte eines der größten Probleme bei Top-Smartphones – die Überhitzung – mit Hilfe von Samsung-Technologien lösen. Insidern zufolge soll das kommende Snapdragon 8 Elite Gen 6 ein neues Wärmeableitungssystem erhalten, das von Exynos übernommen wird.
Dabei handelt es sich um die sogenannte Heat Pass Block (HPB)-Technologie. Dabei wird ein spezieller Wärmeleitblock direkt auf dem Prozessor installiert, der als kompakter Kühlkörper fungiert. Samsung hat diese Entwicklung vorangetrieben und setzt sie im Exynos 2600 ein – einem Chip, der voraussichtlich in Teilen der Galaxy S26-Serie zum Einsatz kommen wird.
Sollte sich das Gerücht bewahrheiten, könnte Qualcomm die thermische Leistung seiner Spitzenchips deutlich verbessern. Das ist besonders relevant, da aktuelle Topmodelle mit Snapdragon-Prozessoren unter Last häufig überhitzen, ihre Taktraten schnell drosseln und an Leistung einbüßen. Hersteller haben bereits mit Lüftern experimentiert, doch aktive Kühlung wirkt sich auf die Akkulaufzeit aus und erschwert die Wasserdichtigkeit.
Interessanterweise tauchten bereits vor einigen Monaten Gerüchte auf, dass Samsung bereit sei, die HPB-Technologie an Drittunternehmen zu lizenzieren. Sollte Qualcomm diese Technologie tatsächlich implementieren, könnte das Snapdragon 8 Elite Gen 6 spürbar kühler laufen als seine Vorgänger – und damit wäre es das erste Mal, dass Exynos eine Schlüsselrolle bei der Verbesserung einer konkurrierenden Plattform spielt.