Samsung erwartet hohe Nachfrage nach Speicherchips bis 2027

Samsung rechnet damit, dass die Nachfrage nach seinen Speicherchips bis 2026 und 2027 hoch bleiben wird. Auf der Semicon Korea erläuterte Song Jae-hyuk, technischer Direktor von Samsung Device Solutions, die aktuellen Erfolge und künftigen Pläne des Unternehmens. Dieser anhaltende Trend wird durch den KI-Boom getrieben, da große Cloud-Plattformen immer mehr Speicher für Rechenaufgaben benötigen. In der Praxis bedeutet das, dass die Chip-Preise steigen.

Das Unternehmen konzentriert sich auf die Serienproduktion von HBM4, einem Hochbandbreiten-Speicherformat. Die Verkäufe der vorherigen HBM3E-Generation verzeichneten 2025 ein deutliches Wachstum, und Samsung plant, HBM4 noch in diesem Jahr auf den Markt zu bringen. Erste Unternehmenskunden haben bereits sehr zufriedenstellende Leistungen des neuen Speichers gemeldet.

Gleichzeitig treibt Samsung die Hybrid-Bonding-Technologie für HBM voran, die den thermischen Widerstand in 12H- und 16H-Stapeln um 20% senkt. Dadurch sinkt die Basischip-Temperatur um 11%. Eine weitere Innovation ist zHBM, bei dem Chips entlang der Z-Achse gestapelt werden. Das vervierfacht die Bandbreite und reduziert gleichzeitig den Stromverbrauch um 25%.

Zusätzlich entwickelt Samsung HBM mit integrierten PIM-Fähigkeiten (Processing-in-Memory). Diese Technologie kann die Leistung um das 2,8-fache steigern, ohne die Energieeffizienz zu beeinträchtigen. Insgesamt unterstreichen all diese Bemühungen Samsungs Bestreben, seine Führungsposition im Markt für Hochleistungsspeicher zu behaupten.