TSMC vor Engpässen: 3‑nm und 5‑nm voll, HPC und Mobil treiben Nachfrage

Bei TSMC laufen die Fertigungslinien am Limit. Laut Ctee könnten schon im kommenden Jahr die Kapazitäten für 3‑nm- und 5‑nm‑Chips bei den größten Kunden vollständig ausgebucht sein. Die stärksten Impulse kommen aus dem Mobilbereich und dem High‑Performance‑Computing – Segmente, die derzeit faktisch nicht ohne TSMC‑Silizium funktionieren.

Die 3‑nm‑Technologie trägt bereits eine ganze Welle an Volumenprodukten: von Apples A19 und dem kommenden M5 bis zu neuen Flaggschiff‑Plattformen von Qualcomm und MediaTek. Auch im PC‑Umfeld ist TSMC kaum zu ersetzen: Der neue Snapdragon X2 Elite entsteht auf dem 3‑nm‑Node. In der KI‑Spitze binden NVIDIAs Rubin und AMDs Instinct MI355X an N3P – das verschafft TSMC de facto eine Monopolstellung bei kritischen Spitzentechnologien.

Der Ansturm spielt bereits mit dem Risiko von Engpässen. In den nächsten Monaten könnte TSMC die Fertigungspreise anheben und zusätzliche Kapazität schaffen, unter anderem, indem die Linie in Arizona hochfährt. Parallel bleibt die Nachfrage nach 5‑nm‑Chips stabil, und Apple soll sich Berichten zufolge frühzeitig einen beträchtlichen Teil der künftigen 2‑nm‑Produktion gesichert haben. Es wäre keine Überraschung, wenn das die Verhandlungsmacht des Auftragsfertigers weiter stärkt.

Da ein großer Teil der Branche an Taiwan hängt, suchen die USA und andere Länder nach Wegen, die Lieferketten breiter aufzustellen. Dennoch bleibt TSMC der Dreh‑ und Angelpunkt des globalen Halbleiter‑Ökosystems. Ob US‑Regulierer das Unternehmen wegen seiner faktischen Monopolposition genauer prüfen, ist eine offene Frage – allzu viele Ausweichmöglichkeiten gibt es derzeit schlicht nicht.