Snapdragon 8 Elite Gen 6 und 7: Qualcomm setzt auf TSMCs 2-nm N2P

Der Snapdragon 8 Elite Gen 5 ist Qualcomms letztes großes Chipset, das noch im 3‑nm‑Verfahren gefertigt wird. Das Unternehmen stellt nun die Weichen für TSMCs 2‑nm‑Technologie; aus Insiderkreisen heißt es, man greife zur verfeinerten N2P‑Variante statt zum Basisknoten N2. Bemerkenswert: Auf dieser Grundlage sollen nicht nur der Snapdragon 8 Elite Gen 6, sondern auch dessen Nachfolger der Gen 7 entstehen.

Die Hinweise stammen vom Nutzer @reikaNVMe, der berichtet, Qualcomm rücke von der geteilten Fertigung zwischen TSMC und Samsung ab. Das überrascht, zumal Samsung den Exynos 2600 bereits mit dem eigenen 2‑nm‑GAA‑Prozess für die künftige Galaxy‑S26‑Reihe vorbereitet. Dennoch scheint Qualcomm gewillt, seine Chips ausschließlich beim taiwanischen Branchenprimus fertigen zu lassen.

Der N2P‑Prozess folgt denselben Designregeln wie N2, liefert jedoch bei identischer Taktfrequenz entweder 5 % mehr Leistung oder 5 % geringeren Energieverbrauch. Praktisch verschafft das Qualcomm Spielraum, künftige Snapdragons schneller zu machen, ohne bei der Effizienz Abstriche zu riskieren.

Der Haken sind die Kosten. Bereits Anfang des Jahres zahlten Qualcomm und MediaTek 24 % mehr für N3P‑Wafer, die im Snapdragon 8 Elite Gen 5 und im Dimensity 9500 stecken. Da TSMCs 2‑nm‑Knoten um 50 % teurer sind, dürften die Ausgaben weiter steigen. Analysten halten daher eine Zweiquellen‑Strategie für hilfreich, doch die Gerüchteküche geht davon aus, dass Qualcomm mindestens zwei Generationen bei TSMC bleibt.

Unterm Strich deutet der Schritt auf eine klare Präferenz für Stabilität und bewährte Fertigung – auch wenn der Weg teurer wird. Ein konservativer Kurs, der in die aktuelle Lage passt.