Xiaomi Xring O3: Der neue ARM-Chip für das kommende Foldable

Danny Weber

Xiaomi arbeitet an eigenem ARM-Chip Xring O3 mit bis zu 4,05 GHz. Der SoC soll 2026 im nächsten Foldable erscheinen und macht Xiaomi unabhängiger von Qualcomm.

Xiaomi treibt offenbar die Entwicklung eigener ARM-Chips voran: Neue Leaks deuten auf einen Prozessor mit dem Codenamen Xring O3 hin. Der Chip wurde im Code von HyperOS entdeckt und soll den SoC im Xiaomi 15S Pro beerben. Eine Markteinführung wird für 2026 erwartet – zusammen mit künftigen Xiaomi-Geräten, darunter auch ein neues Foldable.

Der Schritt zu eigenem Silizium markierte einen deutlichen Strategiewechsel für Xiaomi und bringt das Unternehmen in direktere Konkurrenz zu Qualcomm und MediaTek. Zwar wird Xiaomi bei seinen Volumenmodellen kaum auf Snapdragon verzichten, doch der Xring O3 macht klar: Die hauseigene Plattform ist mehr als nur ein einmaliger Versuch. Xiaomi scheint entschlossen, eigene Chipdesigns für ausgewählte Premium-Geräte voranzutreiben.

Als wahrscheinlichster Kandidat für den Xring O3 gilt das nächste Xiaomi-Foldable. Ob es als Mix Fold 5 oder Xiaomi 17 Fold auf den Markt kommt, ist noch offen. Bereits jetzt wird es als Rivale des Samsung Galaxy Z Fold 8 positioniert. Sollte sich das Leck bewahrheiten, wird dieses Gerät eine hochkarätige Bühne für den neuen Prozessor bieten.

Aus dem HyperOS-Code geht hervor, dass der Xring O3 auf eine überarbeitete Architektur mit spürbar höheren Taktraten setzt. Ein Prime-Kern erreicht demnach bis zu 4,05 GHz – ein Plus von rund vier Prozent gegenüber dem Vorgänger. Ein sogenannter Titanium-Kern taktet mit 3,42 GHz. Noch deutlicher fällt der Sprung bei den Effizienzkernen aus: Statt 1,79 GHz liegen sie künftig bei 3 GHz.

Auch die GPU erfährt einen Geschwindigkeitsschub. Erste Daten deuten auf einen Taktanstieg von 1,2 auf 1,49 GHz hin, was unter vergleichbaren Bedingungen einen Performance-Gewinn von nahezu 25 Prozent bringen dürfte. Welche ARM-Kerngeneration oder Cluster-Anordnung Xiaomi wählt, ist noch nicht bekannt. Naheliegend ist jedoch die aktuelle Lumex-Architektur mit den Kernen C1 Ultra und C1 Pro.

Sollten sich die kolportierten Spezifikationen bestätigen, unterstreicht der Xring O3 Xiaomis Bestreben, sich von externen Chipherstellern unabhängiger zu machen. Der SoC wird Snapdragon zwar nicht flächendeckend ersetzen, kann aber die Position der Marke im Premiumsegment festigen und das kommende Foldable-Flaggschiff gegenüber der Konkurrenz erheblich aufwerten.

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