Exynos 2700: Samsung plant wohl ein kühleres Chip-Layout

Samsung bereitet Gerüchten aus der Lieferkette zufolge eine größere Konstruktionsänderung beim Exynos 2700 vor. Der neue Flaggschiff-Chip soll nicht nur auf Leistung setzen, sondern auch auf effizientere Kühlung: Das Unternehmen soll das RAM-Modul physisch vom eigentlichen Prozessordie trennen und damit von der üblichen engen Bauweise abrücken.

In modernen Smartphones liegen RAM und SoC normalerweise sehr nah beieinander, damit Daten möglichst schnell ausgetauscht werden können. Dieser Ansatz hat aber eine Kehrseite: Im Gehäuse entsteht ein Bereich mit besonders hoher Wärme. Bei langen Gaming-Sessions, Videoaufnahmen, KI-Funktionen oder schwerem Multitasking heizt sich der Prozessor schnell auf, woraufhin das Smartphone die Taktraten senkt, um die Hardware zu schützen. Genau das führt zu FPS-Einbrüchen und weniger Reaktionsfreude.

Dem Insider ExoticSpice zufolge hat Samsung für den Exynos 2700 eine getrennte Architektur gewählt, bei der Speicher und Hauptdie nicht übereinander, sondern nebeneinander sitzen. Dadurch soll der Heat-Path-Block-Wärmeverteiler direkter mit dem Exynos selbst in Kontakt kommen. Anders gesagt: Das RAM würde die Wärmeabfuhr vom Prozessor nicht mehr behindern.

Diese Lösung soll zusammen mit größeren Vapor Chambers in künftigen Galaxy-S27-Smartphones arbeiten. Samsung will Wärme so schneller vom Chip wegführen und hohe Leistung länger halten, ohne aggressives Throttling. Wenn die Technik funktioniert, könnte der Exynos 2700 seinen wichtigsten Vorteil nicht bei Benchmark-Spitzenwerten, sondern bei stabiler Dauerlast ausspielen.

Auch Apple soll für künftige Premium-Mobilchips einen ähnlichen Ansatz prüfen. Lösungen von MediaTek und Qualcomm setzen dem Bericht zufolge bislang auf weniger ausgeprägte strukturelle Änderungen gegen Hitze. Komponenten auseinanderzurücken ist technisch anspruchsvoller: Der schnelle Datenaustausch zwischen Speicher und Prozessor muss erhalten bleiben. Doch bei Flaggschiff-Smartphones, in denen kaum Platz bleibt, könnte eine niedrigere Temperatur direkt auf Package-Ebene zu einer der wichtigsten Entwicklungsrichtungen werden. Preise nennt der ursprüngliche Bericht nicht.