TSMC-Preise 2027: Die Chipproduktion könnte bis zu 10 % teurer werden

Der weltweit größte Auftragsfertiger für Halbleiter TSMC plant Berichten zufolge, die Preise für die Chipfertigung ab Anfang 2027 um 5–10 % anzuheben. Laut Nikkei Asia sollen die neuen Konditionen sowohl ältere Verfahren als auch moderne Prozesse mit 7 nm und weniger betreffen, darunter die Fertigung von Apples Prozessoren der A- und M-Serie.

Die Gespräche mit Kunden sollen im Juni begonnen und im Juli 2026 geendet haben. Wie stark die Preise steigen, dürfte vom jeweiligen Auftraggeber und Produkttyp abhängen. Unternehmen, die mehr Hochleistungschips als ursprünglich prognostiziert benötigen, könnten zusätzlich einen Aufschlag von 10–15 % zahlen.

Als wichtigste Gründe gelten höhere Kosten für Materialien und Produktionsanlagen sowie die Ausgaben für TSMC-Werke außerhalb Taiwans. Das Unternehmen baut seine Kapazitäten im Ausland aus, unter anderem in den USA, während die Nachfrage nach modernen Prozessoren für KI-Systeme wächst.

Apple gilt als größter Kunde von TSMC. Höhere Waferpreise könnten deshalb die Herstellung künftiger iPhone-, iPad- und Mac-Modelle verteuern. Die Änderung könnte mit den für 2027 erwarteten Jubiläums-iPhones zusammenfallen. Ob Apple die Mehrkosten selbst trägt oder an Käufer weitergibt, ist noch offen.

Apple-Chef Tim Cook hatte zuvor erklärt, Preiserhöhungen bei einigen Geräten würden wegen stark gestiegener Kosten für Arbeits- und Flash-Speicher unvermeidbar. TSMC bestätigte die genannten Zahlen nicht offiziell und erklärte lediglich, die eigene Preispolitik sei strategisch und nicht situationsbedingt.