TSMC beschleunigt Fertigung: 2‑nm in Arizona, zweite JASM-Fabrik in Japan

Im Quartalsbericht erklärte TSMC-Vorsitzender und Präsident Wei Zhejia, das Unternehmen beschleunige den Ausbau seiner internationalen Fertigungspräsenz deutlich.

In den USA, am Standort TSMC Arizona, bereitet das Unternehmen die Produktion mit 2-nm- und noch fortschrittlicheren Prozesstechnologien vor. Um das zu ermöglichen, erwirbt TSMC ein neues Grundstück direkt neben den bestehenden Werken, hält damit Expansionsoptionen offen und positioniert sich, um der weltweit steigenden Nachfrage nach KI-Chips zu begegnen. Das wirkt wie eine Absicherung für maximale Beweglichkeit in einer Phase, in der der Hunger nach Rechenleistung kaum nachlässt.

In Japan gab das Unternehmen den Baustart für eine zweite JASM-Fabrik bekannt. Sie soll sowohl moderne 6/7-nm-Lösungen als auch bewährte 40-nm-Chips fertigen. Die Anlaufzeitpläne werden an die Marktlage und Kundenwünsche angepasst – ein bewusst pragmatischer, bedarfsorientierter Kurs.

Laut einer zuvor veröffentlichten Roadmap wird die dritte Fabrik in Arizona als erste die 2-nm- und A16-Prozesse in die Produktion bringen. In Japan konzentriert sich TSMC auf mittlere Technologieknoten und hält so die Balance zwischen Spitzentechnik und großvolumigen Aufträgen – eine Kombination, die die Versorgung für ein breites Spektrum an Anwendungen stützt.

Wei wies zudem darauf hin, dass der Aufbau eines KI-Rechenzentrums mit 1 GW Kapazität rund 50 Milliarden US-Dollar erfordert. Zugleich übertraf der Anteil von Advanced-Packaging-Technologien am TSMC-Umsatz erstmals die Marke von 10 Prozent – ein Hinweis auf ihre strategische Bedeutung für das Unternehmen und die Branche. Dieses Etappenziel verdeutlicht, warum Advanced Packaging vom Nebenschauplatz ins Zentrum der geschäftlichen Debatte gerückt ist.