Erste Blackwell‑Wafer in den USA – doch Packaging bleibt in Asien

Nvidia hat bekanntgegeben, dass die ersten Wafer für seine Blackwell‑Grafikprozessoren in einer TSMC‑Fertigung in den USA entstanden sind. Für die US‑Halbleiterbranche ist das ein wichtiges Zwischenziel, weil es die Grundlage schafft, die modernsten Chips künftig auch außerhalb Taiwans in großen Stückzahlen zu produzieren. In der Praxis steht die Nachricht jedoch eher für Fortschritt als für Autarkie: Später wurde klar, dass eine entscheidende Phase des Herstellungszyklus weiterhin in Asien bleibt.

Zwar werden die Wafer in den USA gefertigt, die abschließende Verpackung und Montage findet jedoch in Taiwan statt, wo TSMC entsprechende Standorte betreibt. Dort setzt das Unternehmen auf seine CoWoS‑S‑Technologie, die den GPU‑Die, einen großen Silizium‑Interposer und HBM3E‑Speicher miteinander integriert – ein äußerst komplexer Vorgang, der hochpräzise Anlagen verlangt.

Fachleute betonen, dass dies noch keine vollständige Verlagerung der Produktion in die USA ist. TSMC plant, das Packaging schrittweise an den amerikanischen Auftragsfertiger Amkor zu übergeben, der in Arizona – dort, wo auch die Blackwell‑Wafer entstehen – die nötigen Kapazitäten aufbaut. Nach aktuellen Projektionen könnte ein vollständig US‑basierter Montagezyklus um 2028 anlaufen. Bis dahin dürfte Geduld die wichtigste Ressource bleiben.

Das erinnert an frühere Erfahrungen bei AMD: Ryzen‑Prozessoren und Fiji‑Grafikchips nahmen einen international verzweigten Weg – von einem Werk in den USA über Tests in Deutschland bis zum Packaging in Malaysia. Analysten unterstreichen, dass die Chip‑Lieferkette weiterhin vielschichtig und wechselseitig abhängig ist; trotz US‑Ursprungs der Wafer lässt sich Blackwell daher noch nicht als vollständig in Amerika gefertigt bezeichnen.