MediaTek Dimensity 9500 im Detail: 3‑nm, X925, Start 2026

Der Insider Digital Chat Station berichtet, dass MediaTek an einer aktualisierten Version seines Flaggschiff-Prozessors Dimensity 9500 arbeitet, gefertigt im 3-nm-Verfahren N3E von TSMC. Erste Testmuster sollen Taktfrequenzen von bis zu 3,73 GHz erreichen und eine Konfiguration aus einem Cortex-X925, drei Cortex-X4 und vier A720-Kernen kombinieren; dazu kommt eine Immortalis-G925 MP12-GPU mit 1,6 GHz.

Am grundlegenden Aufbau ändert sich im Vergleich zum Dimensity 9400 wenig: CPU, GPU und Cache bleiben unverändert. MediaTek setzt stattdessen auf Feinabstimmung auf Software-Ebene und eine engere Hardware-Integration. Die Quelle beschreibt den Neuzugang als sehr nah an einem Flaggschiff der vorherigen Generation. Insgesamt wirkt die Strategie wie ein pragmatisches Zwischen-Update, das auf den kleineren Fertigungsknoten und gezieltere Optimierungen setzt, statt alles neu zu entwerfen. Der Chip soll den Namen Dimensity 9500 tragen und im ersten Quartal 2026 debütieren.

Die ersten Smartphones mit dem Dimensity 9500 sollen Gerüchten zufolge mit größeren Akkus kommen. Auf die Frage nach einem Always-on-Display wurde von einem Blogger betont, dass dies vom Display-Typ abhängt und nicht vom Prozessor: LTPS-Panels können wegen ihres höheren Verbrauchs weiterhin kein Always-on über die gesamte Fläche ermöglichen. Das relativiert die Erwartung, dass der SoC hier allein den Ausschlag gibt.

Zudem soll MediaTek am Dimensity 9500+ arbeiten – einer höher getakteten Variante des Basismodells. Der aktuelle Dimensity 9400 dürfte als Dimensity 9500e erscheinen und als überarbeitete Ausgabe davon positioniert werden. Erste Geräte mit diesem Chip werden für Anfang 2026 im Umfeld eines Wettstreits in der Mittelklasse erwartet, wo er gegen den Snapdragon 8 Gen 5 und andere Plattformen antreten dürfte.