PS5 y PS5 Slim estrenan metal líquido mejorado y refrigeración más eficiente

Sony ha empezado a distribuir un ajuste de hardware discreto pero relevante para la PS5 estándar y la PS5 Slim: ambas consolas incorporan ahora una interfaz térmica de metal líquido mejorada, similar a la de la PS5 Pro, para reducir el riesgo de fugas y optimizar la eficiencia de refrigeración. No es una novedad de relumbrón, pero es el tipo de refinamiento que se agradece con el uso y que se percibe como un movimiento sensato en favor de la fiabilidad.

En origen, el metal líquido se eligió para favorecer la transferencia de calor. En la práctica, resultó sensible a una distribución irregular y complejo de atender en servicio. Algunas unidades tempranas —incluidas PS5 y PS5 Slim— llegaron a sufrir filtraciones pese a la pequeña barrera alrededor del die del SoC, un problema que podía derivar en sobrecalentamientos y, en el peor de los casos, en fallos de hardware.

La PS5 Pro afrontó el asunto de frente: Sony rediseñó el entorno del APU con ranuras más profundas y cambió el patrón de aplicación del metal líquido, lo que redujo de forma notable la probabilidad de fugas. Ese mismo planteamiento está llegando ahora a nuevas remesas de la PS5 convencional.

Según el entusiasta Modyfikator89, la mejora está apareciendo en los modelos CFI-2100 y CFI-2200. Se reconocen por las líneas y muescas características en la zona de aplicación del TIM. Si esa superficie se ve completamente lisa, se trata de una revisión anterior que no ha recibido el cambio.

Quienes tengan una PS5 de las primeras hornadas no deberían alarmarse si la consola funciona fría y estable. Si surgieran problemas, los especialistas desaconsejan sustituir el metal líquido por cuenta propia —es un procedimiento delicado que exige experiencia— y recomiendan llevar la consola a un centro de servicio.

Para quien esté pensando en comprar una consola, conviene buscar el modelo CFI-2116 B01Y, que ya incorpora el diseño de refrigeración revisado.