Danny Weber
01:28 13-01-2026
© A. Krivonosov
El mercado de memoria entra en superciclo: suben DRAM, DDR5 y HBM por la IA. Powertech, ChipMOS y Walton elevan 30% empaquetado y pruebas; presión hasta 2028.
El mercado de la memoria no deja de encarecerse a un ritmo vertiginoso y, a juzgar por las señales, el apretón acaba de empezar. Más allá del alza en los propios chips de DRAM, los costos de empaquetado y pruebas han dado un salto notable. Fuentes taiwanesas señalan que Powertech, ChipMOS y Walton han anunciado incrementos de precios del 30%, y ya asoma una segunda ola de subidas.
Estas compañías se encargan de los pasos finales de producción —pruebas, validación y empaquetado de módulos DDR4, DDR5 y HBM— antes de que los envíos lleguen a los clientes. A medida que Micron, Winbond y otros fabricantes aumentan las entregas, la demanda de estos servicios se ha disparado. La mayor presión procede de las empresas enfocadas en inteligencia artificial, que dependen de los tipos de memoria más complejos y costosos.
El caso de Powertech es revelador. Tras la redistribución de capacidad interna de Micron, algunas operaciones de mayor nivel —incluido el trabajo con DDR5 y memoria gráfica para móviles— pasaron a manos de socios. Ese movimiento elevó la proporción de pedidos premium de Powertech y empujó sus líneas a una utilización cercana al máximo. Aun así, la avalancha de pedidos ha precipitado un reajuste de precios que ya se siente en toda la cadena.
Aunque la mayoría de especialistas en empaquetado y testeo se concentra en Taiwán, la demanda también hierve en China. El este de China, centrado en tipos de memoria de nicho, reporta igualmente un aumento acusado en la utilización de sus fábricas. Representantes del sector sostienen que el mercado ha entrado en un superciclo en toda regla, impulsado por una demanda de IA sin precedentes, y que podría extenderse hasta 2028.
En la práctica, esto apunta a nuevas subidas no solo para centros de datos, sino también para el usuario de a pie. La escasez y el encarecimiento de la memoria ya pesan sobre el mercado de PC, empujando al alza los precios de componentes e incluso de materiales relacionados como el aluminio y el cobre. Con los expertos sin prever una estabilización en 2026, a este ritmo cualquier alivio se antoja lejano.